• 分散性优良，无团聚
• 印刷电极光滑平整，厚度薄，
• 烧结收缩率小。
• 烧结后端头银层致密，导电率高。
• 烧结后与瓷体结合紧密，附着力高
• 印刷电极光滑平整，连续性好。
• 瓷体结合强度高。
• 烧结后银层表面光亮致密，导电率高。
• 不含铅、镉、六价铬等禁用物质。
• 喷涂效果好，不流挂不沉底，
• 点胶机点孔，烘干和烧结不开裂，
• 烧结后表面光滑平整，致密度好。
• 具有良好的导电性，
• 抗剪强度高，沉降率低，
• 具有良好的耐高温、耐低温、耐湿热性能。
• 优异的耐弯曲性
• 可印制很精细的银线
• 优良的底材附着力
• 优异的电气性能和优异的耐候性，
• 透光性强、不透明、非中空。
